下触

下触是指探针针尖与晶片、元器件或印刷电路板表面发生接触这一动作。其中，探针所施加的接触力应足以允许对待测设备进行测量，但不应高至对待测设备表面造成损伤。

探针工位

探针工位用于射频探针在硅片上的定位。通过探针工位，可在将晶片调试至各个管芯之前或之后，进而实现从基本的连续性或隔离状况检查，至微电路全功能测试的各项测试操作。

探针滑移

当探针与待测设备接触时，以及当探针在沿Z-Y平面移动的过程中发生弯曲时，探针Z轴将会发生变化。理想的探针滑移量为1密耳（25μm）。探针的冲程越大，或探针所受的下压力越大，探针在针垫上的滑移量便越大。探针的滑移率越小，其对过大冲程的耐受程度就越高。